本篇文章给大家谈谈导电胶使用说明，以及胶黏剂浇灌机的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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华力学校来说说液晶屏ACF导电胶参数和用途说明
本文以日立ACF AC-7206U-18导电胶作为桉例，来讲解导电胶参数及使用说明，ACF导电胶密封-10度C~-5度C保存 ，ACF开封后使用前请解冻30-60分钟，ACF解冻成室温时再开封。ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。
一、使用注意事项
刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。 ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶 若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败，请更换为导电粒子密度大的ACF胶；例如:AC7246等 经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。 ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是最好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
二、ACF用途
日立TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18 COG : AC-8955YW-23 AC-8956 PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35 索尼系列： COG: CP6920F CP6920F3 CP6020 TAB/FOG玻璃 : CP9731
叁、ACF 制程要点简介
ACF 固化强度,深度与温度时间的关系。 ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。积温值:时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系。因为ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力叁者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关 ,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。 ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
四、各种ACF胶主要参数名称
日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM 规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0) 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um 密度:800PCS/m㎡ 规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5 主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um 密度:6000PCS/m㎡ 规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:36KPCS/m㎡ 规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG 主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:37KPCS/m㎡ ACF型号 CP6920F CP6920F3 类别 COG COG 被着体 IC IC 玻璃基板 玻璃基板 厚度[μm] 20 20 导电粒子 粒子直径[μmФ] 4 3 预压条件 温度[℃] 60～80 60～80 时间[sec] 1～2 1～2 圧力[MPa] 0.3～1.0 0.3～1.0 本圧着条件 温度[℃] 190～210 190～210 时间[sec] 5 5 圧力[MPa] 60～80 60～80
来源：网络
导电银胶简介和应用
导电银胶简介和应用
善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
善仁新材的导电胶系列提供强大的元器件和 电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。善仁新材多样化的导电胶产品组合由包括环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂等在内的多种化学品配制而成，为尊崇的客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求 。
善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用快速固化、热固化、室温固化还是双组分导电胶，都可实现这一点。
二 导电胶产品系列
淘宝导电胶是多个行业必不可少的重要工具。它可被航空航天、汽车、医疗和通讯行业用来装配元器件，是高性能的焊接替代品。每一种导电胶都有特定的优势，以方便制造商找到最适合其应用和需求的导电解决方桉。
选择一款适合您需求的善仁导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和极佳的散热性。善仁新材导电胶被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。
1丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有优异的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可极大地提高生产效率。针对基材之间的热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。
AS5000快速固化导电胶的主要优点包括：
固化时间快；
粘度低；
润湿性好；
粘附性佳
2环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂导电胶。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提昇生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们必须谨慎选择固化方桉，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可成为焊料的有效替代品。
客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。
3有机硅导电胶AS7000
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个最常见的应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和卓越导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
善仁新材导电胶具有更高的机械灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供卓越的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方桉来满足对 EMI 屏蔽性要求极高的应用需求。
叁 导电胶的应用
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶也可以作为焊锡料的替代解决方桉。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提高性能以及加快生产速度等。
1导电胶在电子中的应用
导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于导热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方桉有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
2导电胶在新能源汽车工业中的应用
新能源汽车的制造商通常使用AS6080导电银胶作为 ADAS 雷达、激光雷达、摄像头等精密装配的连接解决方桉。这些导电胶可靠性高、性能出色，非常适合这些应用领域。AS600导电银胶还可用于电子、通讯、航空航天、医疗等多个行业的电子装配。